近日 ，英伟达与日本电信及计算机制造商富士通达成协议 ，将共同构建集成AI智能体的全栈AI基础设施 。
资料显示，富士通是全球领先的信息通信技术（ICT）企业 ，成立于1935年6月 ，总部位于日本 。该公司在全球拥有约11.3万名员工，业务涵盖 、半导体 、云计算、人工智能等领域 ，曾被《财富》杂志评为“全球最受尊敬的公司”之一。
根据富士通公告 ，此次合作将专注于开发面向医疗保健 、制造业和机器人等领域的行业专用AI智能体平台，并通过NVIDIA NVLink Fusion技术无缝集成FUJITSU-MONAKA CPU系列与NVIDIA GPU的AI计算基础设施 。
NVIDIA NVLink Fusion是英伟达推出的一项关键技术，旨在通过开放其NVLink生态系统 ，允许第三方CPU 、ASIC等芯片与英伟达的GPU或Grace CPU通过NVLink实现高速互联 ，形成异构计算架构 。在此次合作中，双方计划在2030年前 ，将各自的半导体连接在同一块基板上 ，实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。
▌节能成关键指标
针对此次合作，英伟达CEO黄仁勋表示 ，通过与富士通CPU的连接 ，“能够实现全新层级的节能与高效 ” 。
据悉，富士通正基于英国半导体设计公司Arm的架构 ，开发名为“MONAKA ”的CPU ，其电路线宽仅2纳米 。其目标是实现比其他公司的CPU电力效率提高2倍，并计划在2027年投入实际使用。
无独有偶 ，日前OpenAI和日立同样在AI数据中心节能技术方面展开合作。据称 ，双方将在全球范围内建立人工智能基础设施和扩展数据中心，此次合作将涉及日立的能源和电网运营 、冷却设备 、存储及其数字解决方案中心Lumada 。
当前AI时代，算力需求增长引起的“能源焦虑”在各个方面体现 。由于AI数据中心需求激增 ，今年7月 ，美国电力供应商甚至寻求对消费者实施大幅涨价。PowerLines报告显示，电力公司在2025年上半年已申请监管部门批准总计290亿美元的费率上调 ，较去年同期激增142% 。
中信建投指出 ，全球进入电力设备需求上行周期 。展望2025年，全球电网投资将超过4000亿美元 ，高景气度延续。AI将强势带动全球用电需求增长 ，配套电气设备需求显著增加 。预计到2030年，全球数据中心的电力消耗将增加一倍以上 。
从投资层面来看 ，民生证券认为 ，“功率 ”是当前AI发展的主要矛盾，液冷技术或成为解决该问题的“良药 ” ，也是化解“功率”矛盾的重要技术路线。天风证券指出 ，随着数据中心持续向高密度、高能效方向发展，机柜功率密度越大产生的热量也越大，对散热的要求越高 ，应用液冷是数据中心散热的必然选择 。
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